Phân ủ kim thông: Cách ủ phân kim thông

Dồi dào và miễn phí ở hầu hết các vùng của đất nước, kim thông là nguồn cung cấp chất hữu cơ tuyệt vời cho khu vườn. Cho dù bạn sử dụng kim thông trong phân ủ hoặc như một lớp phủ xung quanh cây trồng của bạn, chúng đều cung cấp các chất dinh dưỡng thiết yếu và cải thiện khả năng giữ đất của đất. Một khi bạn biết cách ủ kim thông, bạn không phải lo lắng về bất kỳ tác dụng phụ nào.

Cây thông có hại cho phân bón không?

Nhiều người tránh sử dụng kim thông trong phân trộn vì họ nghĩ rằng nó sẽ làm cho phân bón có tính axit hơn. Mặc dù kim thông có độ pH trong khoảng từ 3,2 đến 3,8 khi chúng rơi khỏi cây, chúng có độ pH gần như trung tính sau khi ủ. Bạn có thể thêm kim thông vào phân một cách an toàn mà không sợ rằng thành phẩm sẽ gây hại cho cây hoặc làm axit hóa đất. Làm việc kim thông vào đất mà không cần ủ phân trước tiên có thể làm giảm độ pH tạm thời.

Một lý do khác khiến người làm vườn tránh kim thông trong phân trộn là chúng bị hỏng rất chậm. Kim thông có lớp phủ sáp khiến vi khuẩn và nấm khó phân hủy. Độ pH thấp của kim thông ức chế các vi sinh vật trong phân ủ và làm chậm quá trình hơn nữa.

Sử dụng kim thông già, hoặc kim dùng làm lớp phủ cho một mùa, tăng tốc quá trình; và kim thông xắt nhỏ phân ủ nhanh hơn so với tươi. Tạo một gò kim thông và chạy qua chúng bằng máy cắt cỏ nhiều lần để chặt chúng. Chúng càng nhỏ, chúng sẽ phân hủy càng nhanh.

Phân ủ kim thông

Một lợi thế để ủ phân thông là chúng không nhỏ gọn. Điều này giữ cho đống mở để không khí có thể chảy qua, và kết quả là một đống phân ủ nóng hơn, phân hủy nhanh hơn. Các kim thông phân hủy chậm hơn các chất hữu cơ khác trong đống phân ủ, ngay cả khi đống nóng, vì vậy hãy giới hạn chúng ở mức 10 phần trăm tổng khối lượng của đống.

Một cách đơn giản và tự nhiên để ủ kim thông là chỉ cần để chúng ở nơi chúng rơi xuống, cho phép chúng phục vụ như một lớp phủ cho cây thông. Cuối cùng họ phá vỡ, cung cấp cho cây các chất dinh dưỡng hữu cơ phong phú. Khi nhiều kim rơi xuống, chúng giữ cho lớp phủ trông tươi mới.